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半導體用合成石英-典型的微量雜質含量（ppb）

雜質含量ppb	Li	Na	K	Mg	Ca	Cu	AI	Cr	Fe	Ti
YS-1220	≤0.001	≤0.003	≤0.001	≤0.001	≤0.001	≤0.001	≤0.003	≤0.001	≤0.001	≤0.005
YS-2230	≤0.001	≤0.005	≤0.005	≤0.005	≤0.005	≤0.001	≤0.005	≤0.001	≤0.001	≤0.008

注：采用ICP-MS法測定，表中數據為典型值

 

產品	型號		典型尺寸 (mm)	產品特點：合成石英材料
	石英部件用	光學部件用
低OH合成石英錠	YS-1220	YS-1320	φ350xH50/φ450xH45	ppb級雜質含量· 低OH含量 無氣泡 低應力
合成石英錠	YS-2230	YS-2330	330x330x40/500x500xH50/ 1200x850x50

 

長飛電熔石英-典型的微量雜質含量

雜質含量 ppm	Al	B	Ca	Co	Cr	Cu	Fe	K	Li	Mg	Mn	Na	Ni	Ti	OH
YE-3234	≤13	≤0.1	≤1.0	≤0.06	≤0.03	≤0.5	≤1.0	≤0.9	≤0.5	≤0.62	≤0.06	≤1.0	≤0.27	≤2.2	≤20

基于天然砂的高純石英產品特性

產品	型號		典型尺寸 (mm)	應用領域	產品特點
電熔石英錠	YE-3234		φ1900xH500	半導體、光伏、工業等	純度高，OH含量及氣泡率低，耐高溫性能好

可根據客戶需求，定制加工各種規格石英部件

光學透過性能

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機械性能

參數	單位	合成石英類	電熔石英類
密度	g/cm3	2.20	2.20
莫氏硬度	-	7	6~7
楊氏模量	GPa	72.80	70
剪切模量	GPa	31.22	30
泊松比	-	0.17	0.17
抗壓強度	GPa	1.13	1.13
抗拉強度	MPa	49	49
彎曲強度	MPa	94.3	94

 

熱學性能

參數	單位	電熔石英YE系列	合成石英YS-1220	合成石英YS-2230
應變點（η=1014.5dPa·s）	°C	1100	1070	1000
退火點（η=1013dPa·s）	°C	1210	1200	1160
軟化點（η=107.6dPa·s）	°C	1720	1680	1620
熱膨脹系數
20~100°C	×10-6/°C	0.49	0.49	0.49
20~300°C	×10-6/°C	0.55	0.55	0.55
20~600°C	×10-6/°C	0.54	0.54	0.54